智能制造
倍联德官网展示其 E500 等系列边缘服务器及全栈方案,支撑智能制造质检、设备维护等,实现低时延、高准确率与...
行业背景
工业数字化转型加速:随着工业4.0和智能制造推进,制造业面临海量设备数据(振动、温度、图像等)的实时处理需求,传统中心化云计算模式因高延迟、带宽限制难以满足实时性要求。
政策与竞争驱动:国家推动“智能制造+工业互联网”融合战略,要求企业构建自主可控的工业AI智能体系。
核心需求
电子制造业中,PCB(印刷电路板)的PIN脚缺陷(如位移、空焊、短路)直接影响产品良率。传统光学检测(AOI)基于光学图像比对算法,只能以设定好的参数标准为基准进行质检判断,因瑕疵形状不规则、种类繁多,易出现过杀(误判良品为不良品)和漏检(未能识别真实缺陷)等问题,需丞待解决:

应用场景
通过“软硬一体、边云协同”的架构,打造了一个高效、精准、可靠的工业AI质检闭环。
软硬一体

算法创新

端到端闭环

精准度 :1.误判率下降82%(AOI 30% → AI 5.4%)2. 支持10+类复杂缺陷
效率:1.单图检测耗时<50ms 2.实现毫秒级推理,减少产线延迟
稳定性:1.-25℃低温正常运作(适应无尘车间环境) 2.12-24VDC电压波动容忍度±10%
扩展性:M.2插槽支持5G传输,满足未来柔性产线改造
成本:自动化复判减少75%复检人力