深圳市倍联德实业有限公司

G858P-S3
- 7nm 工艺
  
  最大支持2颗AMD EPYC （霄龙）9004系列处理器，5nm 工艺，多达192核心，最大功率400W
- 带宽翻倍
  
  PCIe插槽全部升级到5.0,通讯带宽翻倍
- 高品质运行
  
  2+2 2000W钛金级冗余电源，保证服务器高品质运行
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G808P-A3
- 10nm工艺
  
  最大支持2颗第三代英特尔至强可扩展处理器，10nm工艺，多达120核心，最大功率350W
- 最大支持6TB
  
  每个CPU支持8个内存通道，总共32个DIMM插槽，最大支持6TB
- 智能远程管理
  
  功能全面的集中管理软件，实现智能远程管理
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G858P-A3
- 7nm 工艺
  
  最大支持2颗AMD EPYC （霄龙）9004系列处理器，5nm 工艺，多达192核心，最大功率400W
- 带宽翻倍
  
  PCIe插槽全部升级到5.0,通讯带宽翻倍
- 高品质运行
  
  2+2 2600/3000W钛金级冗余电源，保证服务器高品质运行
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G808P-S3
- 10nm工艺
  
  最大支持2颗第三代英特尔至强可扩展处理器，10nm工艺，多达120核心，最大功率350W
- 最大支持8TB
  
  每个CPU支持8个内存通道，总共32个DIMM插槽，最大支持8TB
- 智能远程管理
  
  功能全面的集中管理软件，实现智能远程管理
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M804P-S3
- 10nm工艺
  
  最大支持2颗第四代英特尔至强可扩展处理器，10nm工艺，多达120核心，最大功率350W
- 高性能GPU
  
  最大支持 4 张 NVIDIA H800/A800/A40/RTX A6000 等 PCIe 加速卡
- 高品质运行
  
  1+1 2000W钛金级冗余电源，保证服务器高品质运行
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E223-S2N
- 低功耗
  
  嵌入式基于X86架构,降低整机功耗处理器功耗≤15W
- 灵活小巧
  
  设计小巧，易部署
- 稳定可靠
  
  -30°C ~ 50°C摄氏度的环境中持续工作，具备良好的耐腐蚀、抗潮湿特性，保障在恶劣环境中的稳定性
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E227-S6NT
- 精简型尺寸
  
  体检小巧稳定可靠，尺寸：295mm x 76mm x 206mm
- 边缘管理
  
  低延迟和高安全性，快速灵活的可视化
- 数据智能
  
  轻量级深度学习，推理整机
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E327-S6NT
- 10nm 工艺
  
  支持英特尔至强D系列处理器，10nm工艺，多达10核心，最大功率80W
- 高速智能边缘
  
  支持分布式系统的边缘智慧网关，支持多路视频数据实时处理
- 外形紧凑小巧
  
  外形小巧，功耗低，环境适应能力强
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E526-S10NT
- 10nm 工艺
  
  支持英特尔凌动P系列处理器，10nm工艺，多达24核心，最大功率83W
- 灵活存储
  
  存储空间充足，可满足多应用需求，根据应用场景搭配容量，实现利益最大化
- 超强散热
  
  空气由前方带入整个机箱然后排出，从而可以达到整个机箱内部的降温，恶劣环境也可稳定运行
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E527-S6NT
- 高速智能网络
  
  板载4个1GbE LAN 口,和2个25GbE SFP28 网口，支持200Gb ETH和HDR高速智能网络
- 强劲散热
  
  机箱自带3个冗余散热风扇，风力强大散热给力且每个风扇都可以单独插拔方便清洁维护管理
- 数据保护
  
  通过板载RAID卡控制器，提供数据备份保护功能
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W301-M3
- 液冷散热极致降噪
  
  采用CPU+GPU全液冷散热,满负荷整机噪声低于55dB
- 4路显卡交锋
  
  支持全高全长双宽显卡，大空间为家用、办公、工作站、服务器等使用环境量身定做
- 开孔通风设计
  
  前面板大面积开孔设计，增加痛风性，利于机箱内部硬盘散热
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W301-A3
- 液冷散热极致降噪
  
  采用CPU+GPU全液冷散热,满负荷整机噪声低于55dB
- 4路显卡交锋
  
  支持全高全长双宽显卡，大空间为家用、办公、工作站、服务器等使用环境量身定做
- 开孔通风设计
  
  前面板大面积开孔设计，增加痛风性，利于机箱内部硬盘散热
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W302-S3
- 液冷散热极致降噪
  
  采用CPU+GPU全液冷散热,满负荷整机噪声低于55dB
- 4路显卡交锋
  
  支持全高全长双宽显卡，大空间为家用、办公、工作站、服务器等使用环境量身定做
- 开孔通风设计
  
  前面板大面积开孔设计，增加痛风性，利于机箱内部硬盘散热
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Z554-A2
- 7nm工艺
  
  最大支持1颗AMD 锐龙Threadripper Pro 5000WX/3000WX系列处理器，7nm 工艺，多达64核心，最大功率280W
- 最多支持6个水冷排
  
  前、顶部安装位支持420mm长，65mm厚水冷排安装
- 通讯带宽翻倍
  
  PCIe插槽全部升级到4.0,通讯带宽翻倍
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Z502-S3
- 10nm工艺
  
  最大支持1颗第四代单路Intel Xeon 可扩展系列处理器（Sapphire Rapids），10nm 工艺，多达60核心，最大功率350W
- 最多支持6个水冷排
  
  前、顶部安装位支持420mm长，65mm厚水冷排安装
- 通讯带宽翻倍
  
  PCIe插槽全部升级到5.0,通讯带宽翻倍
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HID-2132
- 低功耗
- 灵活小巧
- 稳定可靠
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ENT-13T1
- 低功耗
- 灵活小巧
- 稳定可靠
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ZX-R600机架式工业电脑
- 低功耗
- 灵活小巧
- 稳定可靠
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ZX-C215 无风扇Box
- 低功耗
- 灵活小巧
- 稳定可靠
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ZX-C515工业电脑
- 低功耗
- 灵活小巧
- 稳定可靠
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ZX-C315工业平板电脑
- 低功耗
- 灵活小巧
- 稳定可靠
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ZX-E317工业平板电脑
- 低功耗
- 灵活小巧
- 稳定可靠
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