搭载最新Intel Core系列处理器，提供高达253W的散热设计功耗，充分释放i9等高端CPU的性能潜力，轻松应对3D建模、视频编码及程序编译等高强度工作。

支持DDR5 UDIMM内存，频率高达6400MHz（超频），最高192GB容量。相较于DDR4，带宽提升显著，大幅减少数据处理等待时间，提升工作流流畅度。

板载PCIe 5.0 x16插槽，为下一代显卡和存储设备提供超越当前PCIe 4.0两倍的带宽，确保未来数年内的性能不落伍。

提供4个M.2 NVMe接口，支持组建高速固态硬盘阵列，实现项目文件秒级加载与传输。

兼容2个3.5英寸HDD或2.5英寸SSD，可在速度与容量间灵活配置，兼顾系统速度与海量数据存储需求。

扩展能力丰富，除主PCIe 5.0 x16外，还提供多个PCIe 4.0/3.0插槽，可同时安装高速网卡、采集卡或声卡等专业扩展设备。

-B01C型号：采用优化风道设计的风冷散热系统，确保CPU、GPU及供电模块在高负载下保持低温，维持系统长期稳定运行。

-B02C型号：升级为CPU液冷散热系统，能更迅速、更安静地导出核心热量，即使在持续满负荷运行时也能保持低温和高频率，特别适合超频或长时间渲染任务。

板载2.5GbE高速网卡和Intel WiFi 6E无线网卡，提供低延迟、高带宽的网络连接，保障大文件传输与远程协作的效率。