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H200 解禁!注意:双版本别踩坑、高功耗别浪费算力,倍联德自研液冷释放满性能

时间:2025-12-25
一、为啥 H200 一解禁就抢疯了?

这是政策博弈与算力饥渴的必然结果:此前美国封锁高端芯片,英伟达 “阉割版” H20 性能不足,国内千亿参数大模型训练长期卡壳;而 H200 作为 Hopper 架构旗舰,141GB 显存是 H100 的 1.8 倍,带宽提升 43%,模型处理速度近乎翻倍,还能兼容现有 H100 服务器,精准填补高端算力缺口。对国内企业而言,这是难得的升级窗口期,自然引发疯抢。

二、必看!H200 双版本官方参数

根据英伟达官方公布的技术规格,H200 SXM 与 NVL 版本在算力、功耗上存在明确区分:

简言之:H200 SXM 是高密度性能王,适配互联网大厂、智算中心的千亿参数大模型训练;H200 NVL 是通用适配款,适合中小算力集群及需兼容现有 PCIe 服务器的企业。但无论选哪款,其高功耗都远超普通 GPU,传统风冷会导致芯片过热降频,直接制约性能释放。

三、倍联德:双版本精准适配,吃透 H200 全部性能

作为国家高新技术企业、专精特新 “小巨人” 企业,同时也是英伟达联合实验室合作伙伴,累计交付 500 + 标杆项目,服务科研、医疗、工业、金融等千行百业,H100 等高端芯片适配方案已通过规模化验证,技术实力与落地能力双过硬。针对 H200 双版本,倍联德定制硬核适配方案:

  • H200 SXM(700W)
    :自主研发全浸没式液冷,核心温度稳控合理区间,支持超高功率密度部署,完美适配智算中心、头部企业高密度集群,契合 “东数西算” 能效要求;
  • H200 NVL(600W/PCIe)
    :定制冷板式液冷,贴合 PCIe 卡槽设计,不用改机房,成本显著降低,噪音远低于风冷,适配中小企业规模化部署;
  • :全面支持英伟达 HGX/MGX 双架构,适配高速互联,通过自研调度技术实现多卡低延迟协同,提高算力利用率。

四、选倍联德 = 选 “满算力 + 稳落地”

  • 1.吃透英伟达技术规范,方案无需额外重构系统,快速衔接现有算力架构;
  • 2.提供一体化服务,精准定制方案,搭配顶尖技术团队提供售后;
  • 3.覆盖多行业场景化需求,确保算力持续稳定释放,不浪费每一分投入。
作为深耕算力领域的标杆,倍联德始终锚定「算力与业务的精准同频」,以自研液冷技术矩阵为基,辅以全周期的效能护航服务,让每一分算力释放,都精准匹配企业的场景需求。从芯片性能的完整解锁,到算力成本的精细管控,倍联德所做的,正是让「抢来的算力窗口期」,真正转化为企业业务跃迁的确定性支点。


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