倍联德 ×Intel 至强 W®系列重磅亮相 2025 云栖大会！WS4015-B04W 工作站解码 AI 算力新图景

当 “云智一体・碳硅共生” 成为 AI 时代的核心命题，9 月 24 日 - 26 日，杭州云栖小镇国际会展中心将迎来 2025 云栖大会 —— 这场聚焦 AGI、具身智能与 AI 基础设施落地的全球科技盛会，正为产业勾勒 “智能重塑生产力” 的清晰路径。作为国家高新技术企业与算力解决方案核心提供商，倍联德携与 Intel 至强 W®系列深度合作的 WS4015-B04W 全塔液冷工作站重磅参展，以 “自主技术 + 顶尖芯片” 的协同优势，为 AI 产业升级注入硬核算力支撑。

倍联德：以自主研发筑牢算力根基，做产业升级的 “技术底座”

深耕服务器、高性能计算、液冷工作站领域多年，倍联德早已形成从 “整机结构设计、自主板卡开发到 BMC/BIOS 深度定制” 的完整技术链条。作为国家高新技术企业，我们始终以 “自主研发 + 定制化服务” 为核心，精准匹配医疗影像分析、工业设计仿真、金融量化交易等多行业的差异化需求，践行 “算力筑基，共赢未来” 的理念 —— 此次与 Intel 至强 W®系列的合作，正是倍联德 “链接顶尖资源，赋能产业升级” 的又一实践，旨在通过技术协同，让算力更贴合 AI 时代的实战需求。

二、Intel 至强 W®系列：为工作站注入 “澎湃算力基因”

作为 Intel 旗下聚焦高性能计算的核心芯片系列，Intel 至强 W®系列凭借三大核心优势，成为高端工作站的 “算力基石”：

强劲多任务处理能力

：支持多规格内存扩展与高速存储架构，轻松应对 AI 深度学习、8K 影视后期等高密度数据处理场景；

稳定兼容性

：深度适配多 GPU 协同运算需求，为工业仿真、医疗基因测序等对稳定性要求极高的场景提供可靠支撑；

能效优化

：在保障高性能的同时兼顾能效比，契合 “碳硅共生” 的大会主题，助力企业实现绿色算力部署。

正是看中其在高端计算领域的核心价值，倍联德选择与 Intel 至强 W®系列深度合作，共同打造更贴合产业需求的工作站产品。

三、合作核心展品：WS4015-B04W 全塔液冷工作站，解码 AI 算力新可能

此次云栖大会亮相的 WS4015-B04W 全塔液冷工作站，是倍联德与 Intel 至强 W®系列 “技术协同” 的标杆成果 —— 既融入 Intel 至强 W®系列的算力优势，又叠加倍联德在液冷散热与定制化设计上的核心能力：

算力与散热双优

：依托 Intel 至强 W®系列的高性能，搭配倍联德自主研发的冷板式液冷技术，让工作站在满负荷运行时仍保持低温稳定，避免因过热导致的算力降频；

场景化适配

：支持多 GPU 扩展与高速 I/O 接口，可无缝对接 AI 训练平台、工业设计软件、医疗影像分析系统，覆盖 AI、制造、医疗等核心领域；

全塔灵活设计

：全塔机箱预留充足升级空间，结合倍联德 BMC/BIOS 深度定制服务，可根据企业需求调整硬件配置，降低后期算力升级成本。

无论是 AI 开发者需要的深度学习训练支撑，还是制造企业的工业仿真计算需求，这款工作站都能提供 “高性能 + 高可靠 + 高适配” 的算力解决方案。

四、云栖之约：诚邀共探 AI 算力新机遇

2025 云栖大会期间，倍联德展台将开放 WS4015-B04W 工作站实机体验 —— 您可以现场感受 Intel 至强 W®系列的算力表现，也能直观了解倍联德液冷技术如何解决 “高负载散热难题”；更有倍联德与 Intel 技术专家团队驻场，为您解读 “芯片 + 整机” 的协同逻辑，以及不同行业的算力部署方案。

9 月 24 日 - 26 日，杭州云栖小镇国际会展中心，倍联德 ×Intel 至强 W®系列专区，诚邀您亲临体验，共同解码 AI 时代的算力新图景，捕捉产业升级的核心机遇！