高性能GPU液冷工作站,采用CPU + GPU 全液冷散热,搭配双路Intel® Xeon ® Scalable、Intel® Core及AMD EPYC系列处理器,TDP 280W,搭载4片GPU,满足苛刻的计算要求,应用于移动通信、自动驾驶、视频编解码、视觉检测、智能教学、科研院所实验室、计算金融学、大分子动力学研究等场景。
散热
满负荷整机噪声55dB,高效静音
CPU+GPU全液冷散热
金属焊接密封冷板,提升散热性能的同时,轻薄可靠,高效节能
循环风道设计,散热无死角,风扇转速可调,寻求效率和静音的平衡
封闭循环水路,无漏液风险
液冷核心部件采用高规格工业级产品,打造高可靠液冷系统,保证长期使用,降低运维难度
软管连接,保证流速及散热效果,避免硬质水管应力断裂风险
受环温影响更小,芯片工作温度低,连续高负荷运行更稳定
同体积下,液冷较风冷可支持更高发热功耗
环温25 ℃条件下,CPU核温低于69 ℃,GPU核温低于73℃
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