液冷工作站解决方案
IT管理越来越多地寻找高性能,高性价比和高能效的绿色IT产品供应商。他们的主要目标是降低数据中心的运营成本,其中很大一部分是与能源相关的成本。
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方案优势
  • Rich and flexible configurations
    配置丰富灵活
    可提供多种存储接口存储方案,提供多种网络扩展接口,满足个性化选择
    01
  • Strong computational performance
    计算性能强劲
    搭载全新一代英特尔® 至强® 可扩展处理器,平台拥有强劲的处理能力,满足算力需求
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  • Stable and silent operation
    运行稳定静音
    整机噪音不大于55dB,高效静音
    CPU&GPU冷板散热设计,最大支持2* 280W 、4* 350W TDP
    完美解决散热问题的同时,有着非常优异的性能表现,为数据中心降低PUE值及未来实现碳达峰、碳中和目标有着巨大的市场潜力
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应用方案
  • 高性能GPU液冷工作站,采用CPU + GPU 全液冷散热,搭配双路Intel® Xeon ® Scalable、Intel® Core及AMD EPYC系列处理器,TDP 280W,搭载4片GPU,满足苛刻的计算要求,应用于移动通信、自动驾驶、视频编解码、视觉检测、智能教学、科研院所实验室、计算金融学、大分子动力学研究等场景。

高性能GPU液冷工作站,采用CPU + GPU 全液冷散热,搭配双路Intel® Xeon ® Scalable、Intel® Core及AMD EPYC系列处理器,TDP 280W,搭载4片GPU,满足苛刻的计算要求,应用于移动通信、自动驾驶、视频编解码、视觉检测、智能教学、科研院所实验室、计算金融学、大分子动力学研究等场景。


 散热

满负荷整机噪声55dB,高效静音

CPU+GPU全液冷散热

金属焊接密封冷板,提升散热性能的同时,轻薄可靠,高效节能

循环风道设计,散热无死角,风扇转速可调,寻求效率和静音的平衡

封闭循环水路,无漏液风险

液冷核心部件采用高规格工业级产品,打造高可靠液冷系统,保证长期使用,降低运维难度

软管连接,保证流速及散热效果,避免硬质水管应力断裂风险

受环温影响更小,芯片工作温度低,连续高负荷运行更稳定

同体积下,液冷较风冷可支持更高发热功耗

环温25 ℃条件下,CPU核温低于69 ℃,GPU核温低于73℃


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